產品名稱:4層半孔板
表面處理:化學沉金
最小過孔:0.1MM
完成板厚:1.0MM
線寬線距:3mil/3mil
  • 4層半孔板
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HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產印制板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯設計,一個模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機架,最大可并聯6個模塊。該產品采用全數字信號過程控制(DSP)技術和多項專利技術,具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力,可以不考慮負載功率因數和峰值因數。
HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產印制板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯設計,一個模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機架,最大可并聯6個模塊。該產品采用全數字信號過程控制(DSP)技術和多項專利技術,具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力,可以不考慮負載功率因數和峰值因數。
電子設計在不斷提高整機性能的同時,也在努力縮小其尺寸。從手機到智能武器的小型便攜式產品中,"小"是永遠不變的追求。高密度集成(HDI)技術可以使終端產品設計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI目前廣泛應用于手機、數碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等,其中以手機的應用最為廣泛。HDI板一般采用積層法(Build-up)制造,積層的次數越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。高階HDI板主要應用于3G手機、高級數碼攝像機、IC載板等。
發展前景:根據高階HDI板件的用途--3G板或IC載板,它的未來增長非常迅速:未來幾年世界3G手機增長將超過30%,中國即將發放3G牌照;IC載板業界咨詢機構Prismark預測中國2005年至2010預測增長率為80%,它代表PCB的技術發展方向。
HDI電路優點
   可降低PCB成本:當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。
    增加線路密度:傳統電路板與零件的互連
    有利于先進構裝技術的使用
    擁有更佳的電性能及訊號正確性
    可靠度較佳
    可改善熱性質
    可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)
    增加設計效率[1]

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