印刷線路板
發布日期:2015-08-29
印制電路板的制作工藝流程 要設計出符合要求的印制板圖,電子產品設計人員需要深入了解現代印制電路板的一般工藝流程。
1. 單面印制板的工藝流程:
下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→涂助焊劑→成品。

2. PCB多層板印刷的工藝流程:
內層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。
印制電路板的功能 印制電路板在電子設備中具有如下功能:. 提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐,實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣,提供所要求的電氣特性。 為自動焊接提供阻焊圖形,為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
電子設備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,避免了人工接線的差錯,并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子產品的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,并便于維修。 印制電路板的發展趨勢 印制板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子產品的發展過程中,仍然保持強大的生命力。

未來印制板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。

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