產品名稱:雙面噴錫板
表面處理:無鉛噴錫
最小過孔:0.2MM
完成板厚:1.6MM
線寬線距:6mil/6mil
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雙面印制板通常采用環氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設備、高級儀器儀表以及電子計算機等。       
雙面板的生產工藝一般分為工藝導線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種,圖形電鍍一蝕刻法生產的工藝流程如圖所示
雙面PCB板的打樣
雙面PCB打樣,最常用的是工藝。同時松香工藝、OSP工藝、鍍金工藝、沉金、鍍銀這些工藝,在雙面板中同樣適用。
噴錫工藝:外觀好,焊盤為銀白色,焊盤容易上錫,焊接容易,價格低廉s。
錫金工藝:質量穩定,通常用于有邦定IC的情況下。
雙面PCB板與單面PCB板的區別,在于單面板線路只在PCB板的一面,而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個面中,中間用過孔將雙面的PCB板線路連接起來。
雙面PCB板的參數雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外,還多一沉銅工藝,也就是將雙面線路導通的工藝。       
雙面PCB板是電路板中很重要的一種PCB板,市場上有雙面線路板金屬基地PCB板、Hi-Tg重銅箔線路板、平的蜿蜒的雙面線路板、高頻率的PCB、混合介電基地高頻雙面線路板等,它適用于廣泛的高新技術產業如:電信、供電、計算機、工業控制、數碼產品、科教儀器、醫療器械、汽車、航空航天防御等。

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