雙面多層PCB打樣批量廠家 > 新聞中心 > 行業新聞 > 深圳電路板未來發展方向
深圳電路板未來發展方向
發布日期:2019-04-02
 
      就目前整個PCB行業發展的趨勢來看,大部分PCB制造業還是集中在深圳,各種各樣的電路板在深圳都可以找到廠家加工定制,深
 
圳是電路板發展的先驅,一直走在行業的最前端,各種高端技術,先進的設備,完善的配套設施,電子元器件的深度匹配,以及發達物
 
流交通體系,深圳電路板發展非常迅速。
      
       但是以后因為人力成本越來越高,導致很多原來在深圳的PCB電路板企業都會往內地以及便宜成本低的地方,在深圳只留下電路
 
板銷售客戶以及市場營銷,電路板研發中心。
 
       展望2019年全球PCB產業將持續成長,隨著5G、車用、物聯網、人工智能等新應用蓬勃發展,迎來更多市場機會與挑戰,其中高
 
頻PCB為剛性需求,PCB實現高頻關鍵在于高頻的覆銅板材料(如聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene,PTFE)、碳氫(Hydrocarbon)等
 
和PCB廠商自身制程。PCB產業挑戰則為原材料供應趨緊、環保政策日益趨嚴,使得PCB產業門檻逐漸變高,產業集中度正逐步擴大。
      
       目前PCB技術發展上,除新制程細線路技術量產外,大廠紛紛開發高階Micro-LED PCB制程與高頻高速HDI產品技術,在載板領域
 
則投入高頻網際網絡應用之封裝載板、超細線路之封裝載板技術,與薄型、對入式高密度化超細線路Coreless之封裝載板技術,以便因
 
應5G、IoT及AI發展,加速相關產品及對入式元件之封裝載板技術。
 
       觀察整體產業發展趨勢,全球PCB產業朝高密度、高精度和高可靠性方向前進,不斷減少成本、提高性能、縮小體積、輕量薄型
 
、提高生產率并降低環境影響,以適應下游各電子終端設備產業發展,其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed 
 
Circuit)、剛撓結合板及IC載板等將成為未來發展重點。
 
分享到: