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電路板打樣生產中常見的一些數據
發布日期:2019-07-15
電路板打樣開料尺寸
①最大PANEL尺寸:530*622mm  (噴錫板:450*622mm/MAX。收到設備能力的限制)
②六層板以上的板注意經緯度(必須相同)的問題,容易造成壓合不良。
③多層板預留板邊的尺寸(8—10 四層板  10—15 六層以上 mm
④常用含銅芯板(0.2—3.2 mm以0.1mm弧度)不含銅芯板(0.05—1.75mm以**弧度)
  • 內/外層
正片
①0.03mm(Hoz)補償   銅厚增加 1oz 補償加大 0.025mm
②焊環寬度要求 Hoz via 0.15mm pth 0.18 (極限 0.13  0.16)
               1 oz via 0.17mm pth 0.20 (極限 0.15  0.18)
               2 oz via 0.19mm pth 0.22 (極限 0.17  0.20)
銅厚增加 1oz 補償加大 0.02mm
③掏銅:保證最小線距:0.15mm  外形到銅0.4mm (到PAD 與line 0.3mm
        孔到銅:0.250mm  line:0.15mm pad:0.2mm  四層板
        孔到銅:0.250mm  line:0.18mm pad:0.2mm  六層板以上
        掏銅過程中產生的銅絲必須清除,銅皮小空洞同樣需要填充。
 無環pth 與NPth 孔需掏銅 0.2mm 單邊,無辦法保證間距則制作二鉆。
④削PAD 保證最小線距:0.15mm  孔到PAD的距離保證:0.1mm
     PAD—PAD 阻焊開窗  保證最小間距 260um 外層
⑤蝕刻字要求: 0.2mm  高 1.0mm  間距 0.1mm  Hoz
寬 0.22mm  高 1.2mm  間距 0.12mm  1oz
寬 0.25mm  高 1.5mm  間距 0.15mm  2oz
⑥V—OUT 掏銅:單邊 0.2mm (極限 0.15mm)
標記與周期  外層
  • 壓合
①單雙面板 開料板厚按完成板厚-0.1mm
  多層     壓合板厚按完成板厚-0.1mm
②需在內層增加 靶孔 (不對稱的);壓合結構需要對稱放置 PP
  • 鉆孔
①0.15—6.36 mm  極限鉆嘴大小     孔間距保證  0.3mm
槽孔結構:線  槽刀:0.5—2.0  mm
③大于6.35mm 的孔使用破孔處理(方法
④塞孔鉆帶:將需要塞孔的孔加大0.1mm 單邊
  • 阻焊
①阻焊開窗單邊: Hoz  0.075mm 1oz  0.05mm 2oz  0.03mm BGA 0.05mm/0.05mm Hoz
        蓋線位: Hoz—1oz 0.075mm (單片保證 0.03mm)  2oz 以上保證: 0.05mm
阻焊開窗在銅皮里面則與線路PAD一樣,一半在銅皮一半基材 單邊: 0.05mm
③無環PTH與NPTH開窗 保證單邊:0.1mm VIA開窗 保證:0.05mm
④綠油橋  0.1mm Hoz   0.12mm 1oz
⑤鑼槽開窗保證單邊 0.2mm
  • 字符
①字寬與字高:0.13mm 與 0.8mm
②字符距阻焊開窗 0.1mm  距PAD 0.15mm
③取出掏掉之后的細絲

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